Dari Film Isolasi ke Chip Canggih: Mengenal Studi Semiconductor Engineering
Saat memakai laptop atau ponsel, kita biasanya membayangkan chip sebagai benda kecil di dalam perangkat. Namun, kinerja chip juga bergantung pada material di sekitarnya—termasuk lapisan yang membantu mengatur jalur listrik, panas, dan struktur sambungan.
Salah satu contohnya adalah Ajinomoto Build-up Film (ABF), material film isolasi untuk substrate CPU. Ajinomoto menjelaskan bahwa ABF membantu membentuk rangkaian berukuran mikrometer pada build-up substrate, dengan permukaan yang dapat diproses laser dan dilapisi copper secara langsung.[1]
Topik seperti ini menunjukkan bahwa dunia semiconductor tidak hanya tentang coding atau mendesain chip. Ada juga ilmu material, chemistry, manufacturing, packaging, testing, dan reliability.
Apa itu semiconductor packaging?
Sederhananya, packaging adalah bagian yang membantu chip terhubung dengan sistem lain dan tetap bekerja dalam kondisi nyata. Material dan desain packaging perlu mempertimbangkan koneksi listrik, panas, proses produksi, dan ketahanan produk.
Pada ABF, Ajinomoto menyebut tantangan seperti membuat material dengan insulating properties, kemudahan proses, durability, dan low thermal expansion.[1] Dalam bahasa yang lebih sederhana, engineer perlu mencari material yang dapat membantu arus listrik berjalan di jalurnya, tahan terhadap panas, dan bisa diproduksi dengan presisi tinggi.
Jurusan yang relevan untuk masuk ke industri chip
Nama jurusannya bisa berbeda antar universitas. Beberapa jalur yang umum adalah:
• Semiconductor Engineering
• Materials Science and Engineering
• Electrical or Electronic Engineering
• Chemical Engineering
• Computer Engineering
• Nanotechnology atau Microelectronics
Sebagai contoh, Bachelor of Science in Semiconductor Engineering di Missouri S&T menggabungkan materials science, electrical and computer engineering, serta chemical engineering.[2] Program tersebut memiliki dua focus area: Semiconductor Device Engineering dan Semiconductor Process Engineering.[2]
Device engineering lebih dekat dengan circuits, electronics, dan cara perangkat semiconductor bekerja. Process engineering lebih dekat dengan chemical processes, reactor design, manufacturing methods, process control, dan safety.[2]
Apa yang dipelajari mahasiswa?
Studi bidang ini umumnya memadukan matematika, physics, chemistry, programming, dan engineering design. Di Missouri S&T, contoh topiknya mencakup semiconductor materials, fabrication and testing, polymers for semiconductor devices, serta microelectronics packaging and integration.[3]
Pada mata kuliah packaging, mahasiswa dapat belajar memilih material, thermal management, manufacturing concepts, testing, reliability, dan heterogeneous integration.[3] Bagi siswa yang suka mencari jawaban dari pertanyaan “mengapa perangkat menjadi panas?”, “bagaimana chip dibuat?”, atau “mengapa satu material lebih cocok dari yang lain?”, bidang ini bisa sangat menarik.
Cocok untuk siapa?
Semiconductor Engineering cocok untuk siswa yang nyaman dengan sains dan matematika, menyukai detail, serta tertarik pada kerja lab dan problem-solving. Anda tidak harus sudah tahu semua teknologi chip sebelum kuliah. Yang penting adalah kesiapan membangun dasar yang kuat dan belajar secara bertahap.
RIM Education dapat membantu Anda membandingkan program, melihat prerequisite, dan menyusun rencana aplikasi untuk jurusan engineering atau materials di luar negeri. Hubungi RIM Education untuk berdiskusi.
Catatan penting: Nama program, kurikulum, fasilitas lab, admission requirements, dan peluang kerja berbeda di setiap universitas serta dapat berubah. Selalu cek halaman resmi universitas sebelum mengajukan.[2][3]
Sources
[1] https://www.ajinomoto.com/innovation/our_innovation/buildupfilm — Ajinomoto Build-up Film (ABF)
[2] https://mse.mst.edu/academic-programs/bachelorsdegreeinsemiconductorengineering — Bachelor’s Degree in Semiconductor Engineering — Missouri S&T
[3] https://catalog.mst.edu/undergraduate/degreeprogramsandcourses/semiconductorengineering — Semiconductor Engineering Catalogue — Missouri S&T